高功能性湿化学法(Wet Chemical)

随着半导体结构的提升,对于各种薄膜的可选择性蚀刻/清洗的高功能性湿化学法的重要性越来越突出。特别是在满足客户工程技术方面,最优化产品的开发及稳定的供应尤为重要,我们将逐渐增加产品种类,提供多种湿化学法解决方案。

  • 高选择性磷酸HSP

    用于3D-NAND半导体存储器制造的蚀刻液,可选择性蚀刻氧化物(Oxide)/氮化物(Nitride)堆叠结构中的氮化物薄膜

  • 钨蚀刻液 

    用于3D-NAND半导体存储器制造的蚀刻液,可选择性蚀刻钨薄膜和扩散防止膜。